【市场活动】热仿真测试技术研讨会_南京站_坤道新闻

【市场活动】热仿真测试技术研讨会_南京站

日期：2015-04-02

尊敬的先生/女士

您好！

由上海坤道信息技术有限公司举办的“热仿真测试技术研讨会”将于2015年4月17日（星期五）在南京湖滨金陵酒店召开。现诚邀您及贵单位相关人士参加。

随着器件尺寸微型化、功能复杂化的发展，散热分析一跃成为了产品设计中不可或缺的关键一步。本次大会，我们将深度解析专业电子散热仿真软件FloTHERM、工程化的流体传热仿真软件FloEFD、一维热流体系统分析软件Flowmaster在行业内的应用，同时，我们也将带来高端热测试设备T3Ster、PT1500、Microsanj以及ATS产品的介绍。这将是一次电子热设计领域的深度探究之旅，我们在此期待您的莅临。

本次大会不收取任何费用，由于席位有限，请尽早报名。同时为答谢新老客户对上海坤道的支持，会议最后设有抽奖环节。iPhone 6 plus（一等奖）及其他神秘奖品，只等您来拿！

通过以下方式，获取报名表：

1. 致电会议负责人赵女士：021-62157100 转107

2. 发送”我要报名“至marketing@simu-cad.com；

3. 扫描下方微信二维码或加微信号“上海坤道simuCAD”，回复“我要报名”

会议日程：

时间	演讲主题
08:30-9:00	签到
9:00-9:15	开幕致辞
9:15-10:15	演讲主题：FloTHERM& FT XT在国防电子中的应用
10:15-10:45	茶歇
10:45-12:00	演讲主题：FloEFD在流体传热仿真中的应用 &与Flowmaster 1D-3D 耦合仿真
12:00-13:30	午餐
13:30-14:30	T3Ster 及其在半导体行业的应用
14:30-15:30	ATS测试设备产品介绍
15:30-16:30	Microsanj反射率热成像系统及其应用
16:40-17:00	幸运抽奖和闭幕词

新闻中心

【市场活动】热仿真测试技术研讨会_南京站

日期：2015-04-02

上海网站建设

新闻中心

【市场活动】热仿真测试技术研讨会_南京站 日期：2015-04-02

上海网站建设

【市场活动】热仿真测试技术研讨会_南京站

日期：2015-04-02