【极客视界】在CPU上煎鸡蛋是否可行?
日期:2015-07-30
"我们的团队对 CFD 的所有东西都充满热情,并乐于分享他们的发现。在这一期中,James Forsyth展示了Flotherm XT在解决复杂模型方面的能力。这次要挑战的是...在CPU上煎鸡蛋!"
使用CFD解决复杂热模型需要极大运算处理能力,而全负荷下的CPU会产生大量热量。但是你能在CPU上煮鸡蛋吗?网上搜索一下,你能找到人们试图在处理器上煮鸡蛋的视频,但是作为散热方案到底有没有效?在你拆除CPU上散热片及风扇,来把它当作多功能煎蛋器之前,我们将研究用Flotherm XT 这款 CFD 软件来预测你电脑 CPU 煎蛋的情况。
1模型
针对这个概念,James Forsyth 首先创建了一个非常基础的项目,由两个立方体及一个圆柱组成,来模拟主板、处理器以及鸡蛋。然后做了一些调查----主板的标准尺寸、CPU热功耗(TDP)及鸡蛋的热数据。使用这个非常简单的模型,能够快速预测一些东西,对温度范围有一些粗略感觉,来评估建模的理念是否可行。
接下来,James Forsyth 创造了一些更加详细的模型,使用FloEDA Bridge导入主板图,Flotherm XT中的 FloEDA 工具,可以直接从直观的2D EDA环境中产生3D CAD模型。利用一张反映典型的mlTX主板布局图片,和一些公称尺寸,通过缩放把图片贴到主板模型上,这样使得主板元器件能够比照图片精确定位。
这个模型不需要主板建模非常具体,因为我们仅仅对CPU温度感兴趣。因此,模型需要包括主要的热源,以及可能改变关键元器件周围气流的任何几何模型。CPU周围的元件几何模型,例如CPU底座,需要更具体,因为底座的传导,对传热有着明显的作用。CPU本身是需要精确建模的,这里是双热阻网络组件热模型,基于Intel Core i3-4130作为中档电脑处理器代表。典型的结温和壳温是90℃和72℃。远离CPU的几何体,如I/O接口,能够建成一个简单的立方体,表示在主板边上设立一个抵挡气流的障碍物。过于详细的模型只是延长求解器计算时间,而仿真精度提升不大。
2局限性
有一个顾虑是,鸡蛋不能简化成一种物质,这种物质的热属性依赖于温度,是Flotherm XT容易建模的。例如,将热量附加到一个铝块中,当铝块散热的时候,热量最终传到大气中从而铝块变凉。对鸡蛋做同样的事情,并不是所有的能量会传到大气中;煮鸡蛋是一个吸热的过程,一部分能量会转换到鸡蛋的化学变化中。
因此问题是:这个消耗的“烹煮能量”对我们的模型有多大的影响?当然,在一些调查和计算后发现,影响不大。烹煮过程中鸡蛋成分变性,大概蛋白的比热是2.7J/g,蛋黄的比热是1.0J/g,因此对一个均重50g的鸡蛋来说,所需要的全部能量仅仅80J。所有能量会有效帮助CPU温度下降大约6℃,但是这个热量的移除仅仅对每个鸡蛋发生一次。将这个与重负荷下CPU的54W功耗做比较;鸡蛋烹煮几分钟后,CPU耗散的热量大约是10KJ,蛋白质变性仅仅吸收了微小的一部分。
大部分的热量都是在加热鸡蛋。鸡蛋中的高水分物理特征类似于水—---但密度稍微高一点,蛋黄是1130KG/m3, 蛋清是1133kg/ m3 ;蛋黄的比热容范围3.55—3.60J/(kg K)(随着温度升高而增加),蛋清的比热容范围2.55—2.75 J/(kg K);蛋黄导热系数是0.550—0.558W/(m K),蛋清导热系数是0.389—0.407W/(m K)(随着温度升高而减少)。模型中使用的实际数值是基于报告中实验数据的移动平均值。
模型中另一个没有考虑的因素是鸡蛋中的水分加热变成蒸汽,带走了热量,尽管这是很少的一部分,比起周围空气中的气流来说,甚至可以忽略不计。
这两个建模局限性意味着,在鸡蛋烹煮的过程中,温度结果很可能会高估一点点,这样会是最坏的一种情形。通常这样是受益的;如果最坏情形不超过热设计限制条件时,那么实际性能会更好。
超过65℃,蛋清开始凝固,而超过70℃,蛋黄开始凝固。一旦凝固煮熟,鸡蛋的散热性能就会差很多;散热传导性会降低很多,鸡蛋内部的对流也没有了,由于水分的流失,密度降低了,空气/蒸汽缝隙在鸡蛋下面形成,使得CPU隔离开来,引起更多的热量聚集起来。这样在超过70℃的温度下,建模时把鸡蛋通常看做流体,会是一种最好情况。
3结果
不幸的是,CPU结温在6秒之内超过90℃,CPU时钟会降下来,来减少发热,防止系统受到损害---对于一个冷却方案来说是不够理想的。鸡蛋很可能也会燃烧着火。
主板上CPU在中央位置,附近的存储条和I/O接口等障碍会阻塞冷空气通过,自然对流下有限的冷空气从鸡蛋里流过。即使调整前述建模限制的结果,散热依然存在不足。
相比之下,创建一个新项目配置,鸡蛋被一个标准的因特尔CPU径向冷却散热器及风扇替代。求解结果,CPU在54W满负荷状态启动5分钟后系统趋向平衡时,结温变成65.1℃。
4结论
鸡蛋的被动散热不能匹配CPU风冷散热器的强迫对流。以鸡蛋为基础的散热方案仅仅能够在CPU性能调节到10W时,保持CPU位于结温最大值90℃以下,因此在更低电源、通风很好的环境中可能会用到鸡蛋冷却。由于需要经常更换鸡蛋,这个方法还是不太可行。假如目的是煮鸡蛋,CPU当然能够产生足够的热量来完成;拥有热量调节功能,处理器能够恒温地控制表面温度大约在90℃,足够煮熟鸡蛋。如果你爱护你的计算机,可能需要考虑买一个煎锅来代替。