最新发布的FloTHERM 11版本能够校准仿真模型，这样就能匹配实验检测结果。校准过程是自动的，校准的模型其仿真结果有极高的准确度。采用的实验测试结果不是基于简单的热电偶，而是基于T3ster，T3ster能够测出从晶核到IC封装、PCB、机箱到大气环境整个热流通路的数据。电子散热的典型应用是多种零件通过胶合、焊接、螺丝锁定、搭接、黏结等不同方式连接在一起的。在建模过程中可能输入错误数据的范围很广，特别是涉及到接触热阻时。这样的软硬件校准犹如增加了防火墙，用来减少“错误数据输入，导致错误的模拟结果”的风险。

T3ster测试系统可以被认为是一种热声纳系统。测试过程中，IC封装的耗散功率经历阶段跃变，最终节点温度相对于时间的响应能够精确测试出来。其变化曲线随后通过数学运算转换成结构函数，表示为从热源（晶片）到固定环境温度（无限热沉）的散热路径中所有的热阻和热容数值。所有这一切仅仅通过监测热源的瞬态温升响应就能推论出，是属于遥感测量的一种。

这样的数据能够从T3Ster后处理软件中导出，其后再导入到FloTHERM中。

FloTHERM模型可以被自动修改重复瞬态T3Ster测试。这涉及一个一键式自动按钮：设置模型为瞬态，设置时间网格，确保功耗和初始环境温度与实验数据一致。

一个参数优化在FloTHERM中被执行，包括通过重复仿真，自动修改用户指定的模型参数，直到和T3Ster结构函数匹配。(as would the Zth responses).

校准的模型可以放心使用，用于导出DELPHI模型，双热阻模型等。

在过去的二十年里，模拟求解器技术已经成熟，具有参数和优化功能，同时包括MCAD和EDA接口，后处理器等。未来，仿真技术不会停滞于当前的水平，我们将看到仿真数据输入的验证和实验测试方法的协同作用。