Simcenter FLOEFD 2020.1 新功能
日期：2020-05-11
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1. BCI ROM 独立于边界条件的降阶模型
降阶模型是一种从热仿真模型获取动态压缩热模型的方法。目的是建立一种在保证空间和时间求解精度的基础上计算速度更快的模型。BCI-ROM 允许用户通过定义热源的位置、温度监控、边界对流换热系数等参数生成压缩热模型。一旦压缩热模型建立，通过定义热功率（可随时间变化）和对流换热系数快速的获取到监测点的温度（几秒钟~几分钟）。BCI-ROM目前仅支持导热计算，不适用于辐射和焦耳热。需要 BCI-ROM and Package Creator 模块或者 Electronics Cooling Center 模块支持。
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2. Thermal Netlist Extraction 热网列表导出
通过 BCI ROM 可以导出热网表（*.sp 文件），用于基于 SPICE 模型的电热系统仿真工具做电热仿真（比如 Mentor Eldo），做全面精确的电热分析。需要 BCI-ROM and Package Creator 模块或者 Electronics Cooling Center 模块支持。
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3. Package Creator 封装模型生成器
Package Creator 是一个全新的专业即时封装热模型生成器。可以通过内嵌的 IC 模型模板和用户自定义快速生成三维热模型。其中包含详细的几何结构，材料属性和热源分布。需要 BCI-ROM and Package Creator 模块或者 Electronics Cooling Center 模块支持。
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4. Electrical Element 电学元件
热电压缩模型允许用户通过给定部件电阻的方式来将部件加入到直流电路热电仿真当中。如此可不必将部件的详细结构引入到直流电路的电热仿真当中就可以计算相应的焦耳热。电阻元件用于定义总电阻值；导线元件通过定义导线材料、长度和横截面自动计算电阻，同时还可以自行定义导线绝缘层的热阻；连接元件可以虚拟的连接两个分离的面（不需要实体模型）。需要 Power Electrification 模块或者 Electronics Cooling Center 模块支持。
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5. Simcenter FLOEFD BCI-ROM and Package Creator 模块 *
全新的模块，包含如下功能：
a. BCI-ROM 和 Thermal Netlist
b. Package Creator 封装模型生成器
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c. PCB 压缩模型（需要 Electronics Cooling 模块支持）
6. Simcenter FLOEFD Electronics Cooling Center（ECC）模块 *
全新的模块组合，具备 FloEFD 和 FloTHERM 中关于电子冷却仿真分析的全部功能，包含了 EDA Bridge 、 AutoCalibration 、 Electronics Cooling 、 Packag Creator 和BCI-ROM+Thermal Netlist 五个模块，部分功能如下：
a. EDA 导入和 Smart PCB
b. BCI ROM 和 Thermal Netlist
c. Package Creator
d. PDML 导入
e. Network Assembly 和双热阻模型
f. Simcenter T3STER 模型校准
g. PCB 压缩模型
h. 热管压缩模型
i. 焦耳热计算
j. 电学元件压缩模型
7. 新的品牌表达 *
统一的命名方式（包括大小写）：
FloEFD ——> Simcenter FLOEFD
FloEFDView ——> Simcenter FLOEFD Viewer
8. 其他技术内容更新
8.1 ECXML 文件导入。XML 是热仿真工具的开放第三方格式文件。
8.2 电池模型提取。从试验数据中提取 ECM（等效电路模型）的输入参数。
8.3 三阶等效电路模型。（原来只到二阶）
8.4 电池属性批量编辑。
8.5 从场景导入切面图。允许用户通过场景模板或者场景图片（*.efdscene）将结果（比
如切面图、参数等）复制给其他模型。
8.6 旋转角度关联目标。旋转区域新增加了一个参数 Rotating Angle 可以关联目标
8.7 冲击波抑制。当马赫数超过 5 时可以通过此选项来抑制冲击波震荡。
8.8 API 功能增强。可以增加接触热阻、修改重力、修改默认固体材料。
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