T3SterMaster 3.1 新功能
日期：2020-05-12
1、T3SterMaster 3.1 在处理瞬态温度变化曲线的电子噪声时，支持“simulated” 功能。通过该新增的功能，如果客户知道芯片的尺寸和材料参数，软件可以自动运行仿真功能，帮助获得更加准确的结温值。
2、T3SterMaster 3.1除了能显示结温随时间变化的曲线，还支持显示实际测试的电压值随时间变化的曲线，有助于客户对测试结果进行更好的分析。
3、T3SterMaster 3.1增强了计算安全工作区域的功能，方便用户输出功率器件的安全工作区域。
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4、老版本软件只能计算基于“总热阻”的脉冲热阻结果，T3SterMaster 3.1支持计算基于“结壳热阻”的脉冲热阻的功能。
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5、T3SterMaster 3.1支持将积分结构函数和微分结构函数放在同一个图里进行比较，方便用户更加准确，仔细地利用结构函数进行结构分析。
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6、T3SterMaster 3.1增加了“沿X轴对齐”和“沿Y轴对齐”的功能，方便用户对两个测试结果进行更细致地对比。
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7、T3SterMaster 3.1支持用不同的颜色来表示结构函数上不同的层结构，并可以在图片上输入文字描述。
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8、T3SterMaster 3.1支持输出Cauer型的RC模型和Foster型的RC模型。(RC网络模型级数：3~15个)
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9、T3SterMaster 3.1支持“Export to FloTHERM Calibration”功能，支持配合FloTHERM软件进行模型校准。（需要将FloTHERM软件升级到支持模型校准功能的版本）
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10、T3SterMaster 3.1支持待测器件的RC模型导出给FloEFD软件（需要将FloEFD软件升级到支持该功能的版本）。
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