先进的电子冷却模拟技术能够为新产品设计创建高度精确的热模型.

• 由西门子提出并主持的新JEP181标准，简化了电子设备热模型数字双胞胎的仿真数据交换

西门子数字工业软件公司今天宣布建立JEP181--由JEDEC固态技术协会制定的中性文件、基于XML的标准，该协会是全球微电子行业标准开发的领导者。JEP181标准以一种名为ECXML（电子冷却可扩展标记语言）的单一文件格式简化了供应商和最终用户之间的热模型数据共享。 

新标准的制定是为了应对电子制造商面临的一个重大挑战：随着日益强大的处理器使公司能够将更多的性能和功能装入他们的设计中，有效管理散热和其他热因素已成为他们成功设计下一代电子产品的关键。先进的电子冷却模拟技术能够为新产品设计创建高度精确的热模型。但是，在整个供应链中缺乏统一的热仿真数据交换格式，造成了不必要的重复劳动，并有可能将错误引入流中。 

通过JEDEC JC15委员会的提议，新的JEDEC JEP181标准简化了热模型数据共享。有了这个通用的热模型共享标准，电子制造商可以减少模拟和验证其热模型所需的时间。 

"英特尔公司高级主管Ghislain Kaiser说："JEDEC的JEP181标准为热设计工程师提供了更多验证当今先进设计的热性能所需的关键数据。"这种标准化的格式将使工程团队之间有更多的互操作性，通过消除以前在热力工程中常见的设计障碍来节省大量的时间和成本。"

在整个产品设计过程中，热模型数据的可用性和共享是限制利用热仿真优势的关键因素之一。花费在挖掘产品数据表中的热信息，或在热仿真工具中重新实施2D工程图上的无数时间，现在可以通过无缝导入软件供应商的商业3D仿真工具来取代。JEP181标准是新兴技术和趋势的理想选择，如小型化、2.5D和3D半导体封装以及5G技术--所有这些都要求提高功耗密度。

“西门子数字工业软件公司仿真和测试解决方案高级副总裁Jean-Claude Ercolanelli表示："作为工业软件解决方案的领导者，我们对新的JEP181标准的贡献可以帮助推动设计数据的数字化，以减少当今创新电子产品的时间和错误。"启用无缝数字化软件流程可以从根本上提高热仿真的效率和准确性，从而提高数字双胞胎原型和制造产品的性能和可靠性。”