Simcenter Flotherm XT 芯片封装生成器
日期：2021-10-15
为最常见的芯片封装快速创建干净、基于CAD的详细热 模型，消除错误并节省数天的时间。
好处：
- 涵盖所有主要的芯片封装系列
- 生成无错误的基于CAD的模型
- 附带所有材料和热属性，可在Simcenter™ Flotherm™ XT 和Simcenter FLOEFD™ 中使用（作为电子冷却中心的一部分）。
- 准确地预测结点温度，作为热可靠性的一个主要指标
- 基于向导的默认功能可加快模型的创建，并具有完全的撤销和重做功能
- 利用JEDEC标准纲要
- 支持片上电源图和包括精细细节， 如键合线和片上金属化
- 使用Simcenter T3STER™和Simcenter POWERTESTER™校准Package Creator模型，在时间和空间上实现99%以上的温度预测精度
- 已经保存的封装设计可以被读回、修改和保存，以更新一个封装模型或创建另一个类似的封装。
总结
电子产品正在提高所有行业的产品复杂度，包括汽车和运输、航空航天和国防、电子和半导体以及消费产品。虽然产品的复杂性在增加，但产品设计的时间和预算却在减少，而功率密度却在增加。
这使得有效地消除热量比以往任何时候都更难，从而导致性能和可靠性问题，并可能造成安全问题。Simcenter Flotherm 封装生成器可帮助热工程师在几分钟内创建精确的详细热模型，支持快速、高保真的热设计，使公司能够更快地完成热设计活动，而且不需要重新制作印刷电路板。
Simcenter Flotherm 封装生成器提供的解决方案
封装生成器提供对15种最常见的芯片封装家族的支持。使用封装生成器， 您可以在几分钟内创建一个模型，如果您接受默认设置，则只需几秒钟。
封装生成器
Simcenter Flotherm 芯片封装生成器
封装生成器生成的模型可以直接导入Simcenter Flotherm XT，在那里它们被转换为基于Parasolid™的CAD。这些模型是参数化的，自动创建意味着CAD的几何形状没有错误，使用前不需要清理。简单的即插即用!
半导体公司和封装公司可以使用封装生成器为他们的客户创建模型，而系统集成商和其他终端用户公司可以使用封装生成器来创建封装的热力模 型，因为这些模型无法通过供应链获得。
隐藏了封装外壳的QFN封装，显示键合线属性
在封装生成器中选择JEDEC大纲
支持的封装类型包括
Peripheral Packages:
- LQFP, TQFP, MQFP, SSOP, TSOP, TSSOP, SOP, QFN
Ball Grid Arrays:
- FOWLP, Wirebond PBGA, Flip Chip PBGA
Power Discrete Packages:
- Thin TO263, TO263, TO220, TO252