• 我们需要一个零件/立方体来代表封装的整体几何形状。然后这个零件的顶部和底部表面需要被分解成子表面，以代表顶部内侧、顶部外侧、底部内侧、底部外侧和侧面表面，以建立封装的节点网络。请参考kb文章MG618541，将零件的顶部和底部表面分割成子表面。让我们假设一个热阻网络以右图的形状给出。

   

  

热阻网络模型

为了表示这个热阻网络，该零件应该被分成以下几个面。

零件表面分割

这里是根据MG618541将顶面分成顶内和顶外两个面的零件。

Flotherm XT零件图

内部节点（包括节点）不与外界联系。它们只与top inner, top outer, bottom inner, bottom outer 和侧面关联。因此，我们需要在每个待定义的模型中只为top inner, top outer, bottom inner 和bottom outer 分配表面。

为了建立这种联系，我们需要将一个网络装配非几何智能零件附加到包含该零件的装配体上（该零件需要在一个装配体内）。简单地将NA NGSP拖放到装配体上。

这样一来，非几何智能部件的属性窗口就会打开:

在表中，你定义这些内部节点的值，Simcenter Flotherm XT会理解它们之间的关系，类似于结点。双击节点/热阻表的双箭头，然后按热阻网络节点定义新的行，如下所示。

节点热阻定义

通过点击绿色复选标记接受该表。然后从节点列表中选择节点并点击相应的表面。对所有的节点都这样做，如右图所示为顶部内部节点。不需要为junction节点分配表面。