2023年3月16日，由上海坤道和西门子工业软件联合举办的热设计用户大会在深圳圆满落幕。阔别三年，来自电子/半导体行业的热设计工程师、技术专家和客户代表们齐聚一堂，与坤道团队深入探讨半导体封装器件，尤其是车规级功率模块等领域热仿真热测试技术及相关解决方案，共同探索应用实践的新方案、新思考和新成果。

       本次大会中，坤道团队分享了Simcenter Flotherm Flexx/FLOEFD电子散热仿真解决方案，Simcenter T3STER热阻测试和Simcenter POWERTESTER功率循环测试解决方案，就热仿真与热测试有机结合、相互校准、共同提高电子器件散热性能和可靠性等议题（包括芯片领域更高分辨率要求的热反射率成像技术和SanjSCOPE产品）同与会者展开交流与讨论，全面展示了坤道深耕电子热仿真和热测试领域多年积累的丰富经验和专业能力。专业的技术报告之外，同时邀请业内知名的客户代表展示应用成果，分享观点与见解，呈现出七场精彩纷呈的技术报告和用户案例分享，引发广大技术同仁的热烈讨论。

       中场茶歇期间，坤道团队为大家测试Simcenter T3STER硬件，资深硬件工程师王力与兴致勃勃的技术工程师们进行技术交流。

       最后，为了感谢大家的肯定与支持，上海坤道为与会者们准备了幸运抽奖环节，在倒数的欢呼声中，诞生了十位幸运中奖嘉宾。

      本次会议给我们留下了许多收获和美好瞬间， 感谢参会嘉宾的热情参与充分肯定，感谢西门子工业软件的大力支持，也感谢众多用户们的精彩案例和行业经验分享。上海坤道与西门子工业软件共同举办的2023热设计用户大会在参会同仁的见证下落下帷幕，取得圆满的成功。