||邀请辞

尊敬的客户：

                                                                             上海坤道信息技术有限公司

||会议概况

会议时间|2023年5月23日下午13：00-17：10

会议地点| 上海大酒店 上海市黄浦区九江路505号上海大酒店四楼紫晶厅 （红色五角星位置）

主办单位| 上海坤道&西门子数字化工业软件

  ||会议日程

13:00-13:30  签到注册

13:30-13:35  欢迎致辞   上海坤道 总经理 赵泓

13:35-13:50  仿真驱动创新 - Simcenter 总体介绍   西门子数字化工业软件 大中华区副总裁 刘俊

13:50-14:20  Simcenter Amesim 系统仿真解决方案   西门子数字化工业软件 系统仿真专家 陈登

14:20-15:10  利用热测试和热仿真工具提高电子器件的散热性能和可靠性 (热测试篇)  上海坤道 资深硬件工程师 王力

15:10-15:30  茶歇

15:30-16:20  利用热测试和热仿真工具提高电子器件的散热性能和可靠性 (热仿真篇)  上海坤道 资深软件工程师 钟伟

16:20-16:50  Simcenter STAR-CCM+在电子行业的应用  西门子数字化工业软件 流体仿真技术专家 张杰

16:50-17:10  答疑抽奖

  ||报名方式

报名链接：https://i9rfk4ov2rmo916r.mikecrm.com/bUrz8yi

报名咨询：林女士 18051891973（微信同号） marketing@simu-cad.com

通过链接访问上海坤道SIMUCAD公众号，了解更多：

https://mp.weixin.qq.com/s/ILV3e37jkfbDGnt5vFclyA

  ||温馨提示

*本次大会不收取任何费用

*请提前报名，报名表单提交成功后即可参会

*与会时请携带名片至现场签到，领取参会资料

  ||关于坤道