Simcenter Flotherm XT 2304版本新功能介绍
日期：2023-05-18
西门子工业软件于2023年4月发布了Simcenter Flotherm XT 2304，更新内容如下：
▶ 提升局部PCB热仿真模型精度-独立的Thermal Territories
▶ 更轻松地编辑多层PCB模型-新的堆栈编辑器
▶ Smart PCB和电热协同仿真-提升工作流程效率，改善用户体验
▶ 使用Smart PCB进行参数化研究
▶ 模型互通-XTXML导出已支持SmartParts
对于在Simcenter Flotherm XT以CAD为中心的界面中工作的热设计工程师，本次更新提供了可以帮助进行PCB热仿真建模的增强功能。
提升局部PCB热仿真模型精度
独立的Thermal Territories
以前，Simcenter Flotherm XT允许在组件周围建立thermal territories，对关键元件下方的铜分布和基板层进行局部精确建模，从而提高热仿真模型的精度。这种能够提高计算效率的解决方案仍然是整板详细建模的良好替代方案。对于PCB上有许多邻近元件或者元件热影响区域相互重叠的情况，创建一个thermal territory进行局部的高精度建模，而非在多个组件周围分别建立thermal territory，可以提高工作效率和建模优势。
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定义了三个Thermal territories进行局部建模的PCB
在Simcenter Flotherm XT 2304中，用户现在可以独立于组件之外指定thermal territory，并可自由绘制具有任意长宽比的thermal territory。这样可以更快速地配置模型并选择适当的建模精度。下面的视频展示了如何在EDA Bridge中设置这样一个thermal territory。（网页限制，观看视频请访问公众号: 上海坤道SimuCAD)
现在，您可以选择将thermal territory分配给组件或根据PCB板的某个位置定义thermal territory，并指定长宽比。您可以在电路板任意位置有效地对热仿真模型进行局部增强。下表总结了thermal territory的可用选项，您可以根据所需的模型精度以及当下设计阶段可用的信息来选择合适的建模方案。
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详细建模（Explicit） |
提供最高准确性，但计算成本最高。在使用之前需要导入完全布线的电路板。应用于以最准确方式考虑盲孔和埋入孔的情况。与PCB的分层（详细）建模一起使用。理想情况下，应与详细组件一起使用，以使组件接触与板上的铜线相对应。 |
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分层建模（Detailed） |
以一定的准确性考虑组件下方铜的局部变化。建议与紧凑式元件模型（如简单薄板、双热阻和Delphi热阻网络模型）一起使用。每一层的热属性可以根据导入的电路板中的铜分布自动计算，或由用户设置。这种thermal territory与整板分层建模一起使用。 |
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紧凑建模（Compact） |
在早期概念设计阶段，以足够的准确性提供提供最快速的方法研究散热方案的可行性。热属性可以根据导入的电路板中的铜分布自动计算，或由用户设置。这种thermal territory与紧凑式板级建模一起使用，以增强局部属性的准确性。 |
更轻松地编辑多层PCB模型
新的堆栈编辑器
编辑多层复杂PCB的层属性可能需要很长时间。新的堆栈编辑器改进了工作流程，更容易进行多选和编辑操作，并提供更新的用户体验。下面的简短视频展示了其改进之处。（网页限制，观看视频请访问公众号: 上海坤道SimuCAD)
Smart PCB和电热协同仿真更新
使用Simcenter Flotherm XT 的Smart PCB可以将整个PCB作为热阻热容网络建模，从而大幅提升计算效率。在2304版本更新中，用户可以在求解过程中获得关于焦耳热计算的进一步信息。您可以打开自动更新节点数选项或显示net轮廓选项，以加速设置Smart PCB的过程。
在与Hyperlynx PI进行PCB热电协同仿真时，新增功能现在支持自动检测供电Net，并自动创建焦耳热全局目标。（有关热电协同仿真的介绍，请参考以下视频。）（网页限制，观看视频请访问公众号: 上海坤道SimuCAD)
使用Smart PCB进行参数化研究
（Network Assembly ）热阻热容网络模型节点上的热属性现在可以在参数化研究中进行变化。热属性可以作为参数化研究的输入变量输入，并针对不同的应用场景定义不同的属性。
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模型互通
XTXML导出已支持SmartParts
为了增强西门子工具之间、西门子Simcenter Flotherm产品线工具之间的集成和数据交互，Simcenter Flotherm XT 2304现在可以将包含SmartParts的装配模型导出为XTXML格式。例如，您可以通过Simcenter Flotherm MCAD bridge将Flotherm XT生成的XTXML模型导入至Simcenter Flotherm中（具体请参考文章Simcenter Flotherm 2304新功能介绍），而不需要重新创建SmartParts。一个典型的应用场景是在Simcenter Flotherm Package Creator中自动创建几何干净的封装模型，在老版本中，该封装模型仅供Flotherm XT用户使用，现在您可以将它导入Simcenter Flotherm 2304进行分析了。
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Package Creator创建封装模型（左），Flotherm XT中导入该模型（中）以及Flotherm 2304中导入该模型（右）
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