Simcenter FLOEFD 应用于电子&半导体行业
 

Simcenter FLOEFD受益于Flomerics和Mentor Graphics在电子散热领域三十多年积累的热仿真经验，使其在功能上能满足电子行业几乎所有的热仿真需求。

1) 在几何尺度上：可以完成从封装级、板级、模块级、系统级和环境级的全尺度仿真；

2）在传热机理上：固体导热、对流换热、辐射换热； 

3）在时间维度上：稳态分析，瞬态分析； 

4）在散热方式上：自然对流散热、强制对流散热、混合散热； 

5）在冷却介质上：风冷、液冷、混合冷却；

6）在电热耦合上：焦耳发热。

电子产品散热难点

 

01 零部件众多，集成度高，结构复杂，对CFD软件的几何处理能力和效率要求高;

02 产品散热方案多样化，自然冷却、风扇冷却、液冷、混合冷却;

03 电子行业典型零部件的建模与调用;

Simcenter FloEFD系统级解决方案
 

01 专业的电子散热仿真模块Electronic Cooling Module;

复杂外形设备自然散热

02 无需简化模型的网格划分和求解功能 

整机无简化网格划分

03 多流体域/多介质的流固共扼换热仿真能力;

IGBT模块液冷散热仿真

04 内嵌的电子行业数据库:

1）风扇、散热器等智能CAD模型库;

2）多孔板、TEC、热管、智能PCB等参数化模型；

3）接触热阻、固体材料、典型封装器件等经验数据库。

电子机箱强制风冷仿真

如您对热仿真与热测试产品和解决方案感兴趣，想了解我们的方案如何能够帮助您，以及什么产品适合您，敬请联系上海坤道SimuCAD。