本篇文章向您介绍一项独特的市场领先的可用于三维CFD热仿真分析的降阶热模型的新技术，可同步解决电子产业供应链中模型数据互通的信任度问题。请继续阅读，您将了解Simcenter Flotherm电子散热软件中新功能嵌入式BCI-ROM技术的详细信息。

Simcenter Flotherm 2310新功能介绍

01 嵌入式BCI-ROM技术: 用于高精度三维CFD热仿真的受保护的降阶热模型

嵌入式BCI-ROM是能够被导入并用于三维CFD系统级热分析的降阶热模型，它在保持完全详细热模型的准确性的同时，保护了封装器件内部的详细信息。一个嵌入式BCI-ROM是基于纯固体导热的详细模型生成。

在Simcenter Flotherm中，嵌入式独立于边界条件的降阶模型（嵌入式BCI-ROM）技术解决了从半导体器件制造商到微电子公司整个供应链中热模型交换时所面临的知识产权保护问题。该模型支持瞬态分析，并且能够包括多个热源能精确的为复杂的新型封装架构进行建模，如2.5D、3DIC

通过下面这段短视频，您可以了解如何创建一个Flip Chip BGA的嵌入式BCI-ROM，并在随后的Simcenter Flotherm整机级热仿真中使用，可以获取到器件的表面温度，和在生成嵌入式BCI-ROM时设置的探针位置的温度结果。同时，该模型的详细内部结构是不可能从嵌入式BCI-ROM中通过逆向工程获取到的。封装内部的技术细节得到了保护。

平台限制，观看视频请访问https://mp.weixin.qq.com/s/oxM7R_K9U5RXMTTecUFBHg

（注意：要创建一个嵌入式 BCI-ROM，需要拥有BCI-ROM模块的License，但是，使用嵌入式BCI-ROM模型，则只需Simcenter Flotherm的License即可。）

结语

以上介绍了Simcenter Flotherm 2310新版本中嵌入式 BCI-ROM技术，兼顾准确性与技术细节保护的需求。如果您想了解更多关于Simcenter Flotherm 电子散热仿真解决方案如何帮助您及Simcenter Flotherm 2310新功能，欢迎通过下方联系方式进行咨询。下期将为您介绍Simcenter Flotherm XT 2310最新功能，敬请期待~

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