【邀请函】第九届全国新型半导体功率器件及应用技术研讨会@广州

为推动我国新型功率半导体器件技术水平进一步提高，加快其应用推广，提高自主创新能力。由中国半导体行业协会半导体分立器件分会主办的“第九届全国新型半导体功率器件及应用技术研讨会暨无第三代半导体产业融合创新发展（广州）论坛”于2023年11月24-25日在广州东方宾馆召开。

在目前功率器件高电压、大电流和封装体积紧凑化的发展背景下，封装器件的散热问题已变得尤为突出且更具挑战性。针对热问题，上海坤道将展示产品热仿真和热测试解决方案，覆盖从封装级、板级、模块级、系统级和环境级的全尺度仿真，贯穿了整个产品热管理及热可靠性的正向设计开发验证流程。上海坤道诚邀您莅临参观交流。