FloEFD应用于汽车行业-电动汽车的动力总成系统

直流支撑电容器（DC-link）: 电磁-热-结构仿真

01 案例描述

作为一个整体项目，对逆变器中的DC-Link进行电磁-热-结构仿真，并在计算过程中实现各学科之间数据的在线耦合。

02 求解概述

• 网格划分时间 (流体+热)：23 s
• 网格划分时间(结构)：696 s
• 网格划分时间 (电磁)：51 s
• 求解器运行时间（流体+热+电磁）：60.98 min
• 求解器运行时间（结构）：2.13 min

注：使用版本为Simcenter FloEFD 2306版本

03 备注

• 自动CAD布尔运算
• 基于局部网格设置的自动网格划分
• CPU配置：Intel(R) Xeon(R) Silver 4210R CPU @ 2.40GHz，20核；内存：128 GB

04 仿真目标

对带有液冷通道的典型电动汽车逆变器中的DC-Link进行了仿真模拟。将电磁，热和线性结构分析定义在一个同项目中，无需手动交换各学科之间的数据。

05 物理细节

• 自然对流、共轭传热、带冷却液的流体子域、重力、辐射（离散传递）
• 交流电的焦耳热
• 共轭梯度残差（电磁）= 1e-4%
• 电磁-热同步数：3

06 网格规模

• 流体&固体网格（Simcenter FLOEFD Smart Cells）：514000；
• 结构网格（Simcenter FLOEFD六面体网格）：683000；
• 电磁网格（Simcenter FLOED EMAG mesh）：673000；

07 结果报告

• 最高电容温度： 33.74 ℃；
• 最高铜排温度： 34.23 ℃；
• 欧姆损耗： 21.306 W；
• 最大形变： 0.058 mm；
• 最大范式等效应力：95.775 MPa；

注：使用版本为Simcenter FloEFD 2306版本

关于坤道

上海坤道成立于2009年，前身为英国Flomerics公司中国代表处，现为西门子工业软件（原Mentor Graphics公司）在中国大陆的授权金牌|专家（Expert Partner）合作伙伴。一直以来，坤道专注于热仿真和热测试领域，为电子半导体、汽车、航天航空等行业提供Simcenter FloEFD/Flotherm Flexx/Flomaster等流体传热仿真软件解决方案和Simcenter T3STER热阻测试、Simcenter POWERTESTER功率循环测试、SanjSCOPETM 反射率热成像系统等硬件解决方案，具备资深专业、经验丰富的技术团队提供产品销售、项目咨询、夹具定制和技术培训等服务。目前，坤道公司已为400多家企业与机构提供热仿真&热测试解决方案和应用实践落地。如果您对热仿真及热测试解决方案感兴趣，请与我们联系。

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