【新功能发布】Simcenter Flotherm 2404 和Flotherm XT 2404版本新功能介绍

很高兴宣布Simcenter Flotherm 2404 和Simcenter Flotherm XT 2404电子散热仿真软件新版本发布。请继续阅读，您将了解新版本的功能亮点。

Simcenter Flotherm 2404

01 在Simcenter Flotherm中引入了Material Map SmartPart

 

材料映射（Material Map）是一种计算效率高且准确的方法，用于表示PCB板铜和各层中的材料变化，并用于复杂的IC 封装基板和金属化芯片的建模。

Material Map文件将材料属性表示为具有热导率、比热容和密度值信息的区域，以充分表示材料属性的变化。相比于由成千上万个几何对象组成的典型建模方法，Simcenter Flotherm 2404 电子散热软件中的Material Map SmartPart利用导入的Material Map文件，可以实现更快速、更准确的IC 封装和PCB的建模。

一个芯片级别的研究中，将1900万个长方体对象替换为Material Map SmartPart，模型处理速度提高超过1000 倍

02 在PCB和 IC封装热设计流程使用Material Map SmartPart

 

观看以下视频，您将了解如何在PCB 热分析流程中使用最新的Material Map SmartPart功能。

视频链接 https://mp.weixin.qq.com/s/EnpTWBx46R5T3uZGWNEfmg

现在，通过Material Map SmartPart 建模方法，可以更快地实现IC封装热建模工作流程。之后，可以与后续生成的安全、可共享的嵌入式BCI-ROM模型相结合，应用于整个电子供应链，进行产品系统级IC封装的三维电子热仿真。

Simcenter Flotherm XT 2404

01 快速轻松地为PCB 热过孔建模
 

Simcenter Flotherm XT EDA Bridge中新增了PCB热过孔建模功能，因此您可以更轻松地探索热管理选项：

1）在元件下方快速添加热过孔

2）当转移到 Simcenter Flotherm XT 时，热过孔将被创建为具有正交各向异性材料特性的阵列的长方体表示形式

02 如何在EDA Bridge中在元件下方添加热过孔
 

03 如何编辑PCB 热过孔属性
 

1）在“热过孔区域”选项创建热过孔

2）编辑每个区域的属性

3）在首选项中设置默认属性

4）具有热过孔区域的组件将通过图标变化来表示

04 热过孔在Simcenter Flotherm XT 中是如何呈现的
 

一旦转移到Simcenter Flotherm XT 环境中，热过孔组件会在元件组件在创建，命名为TV-“Component Designator”。为每个介电层创建几何形状，并通过热过孔区域属性计算得到材料的有效双轴导热性。

关于坤道

上海坤道成立于2009年，前身为英国Flomerics公司中国代表处，现为西门子工业软件（原Mentor Graphics公司）在中国大陆的授权金牌|专家（Expert Partner）合作伙伴。一直以来，坤道专注于热仿真和热测试领域，为电子半导体、汽车、航天航空等行业提供Simcenter FloEFD/Flotherm Flexx/Flomaster等流体传热仿真软件解决方案和Simcenter T3STER热阻测试、Simcenter POWERTESTER功率循环测试、SanjSCOPETM 反射率热成像系统等硬件解决方案，具备资深专业、经验丰富的技术团队提供产品销售、项目咨询、夹具定制和技术培训等服务。目前，坤道公司已为400多家企业与机构提供热仿真&热测试解决方案和应用实践落地。如果您对热仿真及热测试解决方案感兴趣，请与我们联系。

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