精准探测芯片微观热行为

随着半导体器件不断向微型化和高度集成化方向发展，器件发热问题更加突出。如何精准测试器件温度分布，快速定位器件缺陷，对优化芯片散热技术至关重要。传统的红外热成像技术虽然广泛应用于温度测试与故障检测，但在应对更复杂、更小尺度的热现象时，面临着空间分辨率和响应速度的限制。

在此背景下，上海坤道诚邀您参加微课系列第五期《SanjSCOPE:高空间分辨率热成像系统及其应用》。SanjSCOPE采用先进的反射率热成像技术，为用户提供集高空间分辨率、高时间分辨率的，可以对亚微米级别的微电子系统进行热分析的通用工具，帮助研究人员更深入地理解器件在动态过程中微观结构和纳秒量级的性能变化。

本次微课将详细介绍SanjSCOPE的技术原理，探讨它在半导体器件中的前沿应用，旨在为研究人员提供一种强大的热测试解决方案，助力研究创新与突破。

直播时间

2024年10月24日（周四） 14:20 - 15:00

课程议题

1. 反射率热成像技术的原理及技术优势介绍（高空间分辨率，快速的瞬态时间响应）；

2. 反射率热成像技术与传统的红外热成像技术，EMMI的对比；

3. 反射率热成像技术在GaN HEMT器件，IGBT器件中的应用。

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无论您是科研院所的专家学者，还是工程师同行，这都是一次不可错过的交流学习机会！也欢迎邀请更多的同行和好友一起参加，参会即有机会赢取精美礼品~

主讲人

王力 | 资深应用工程师

上海坤道资深应用工程师,中山大学硕士。负责SanjSCOPE热成像系统和MicRed热测试设备的技术支持与培训 ，先后支持或服务过清华大学、复旦大学、西安电子科技大学、华为技术有限公司、中国电子技术标准化研究院等客户，积累了丰富的技术经验，深受客户认可。

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