10月24日，上海坤道带来主题为《SanjSCOPE: 高空间分辨率热成像系统及其应用》的微课，深入探讨了半导体器件在朝更小尺寸、高度集成和高效化发展的大趋势下，如何借助先进的反射率热成像技术，进行高空间分辨率、高时间分辨率的热成像，从而改进器件性能，提高可靠性。

直播回放

本期微课详细介绍了SanjSCOPE热成像系统所采用的反射率热成像技术的核心原理与独特优势，与传统的红外热成像技术和EMMI技术进行对比，并分享了该技术在GaN HEMT和IGBT器件中的测试应用案例。

对于错过直播的朋友，或者希望再次学习的观众，欢迎点击下方链接观看直播回放，下载相关课件资料，获取更多有价值的信息。

打开链接或扫描二维码观看回放

https://t.qianliao.tv/SOYYdLv5

下载课件资料

http://www.simu-cad.com/down-1932.aspx

SanjSCOPE有哪些技术特点与优势？

1. 高空间分辨率：根据衍射极限，SanjSCOPE热成像系统的空间分辨率可以高达300 纳米左右，特别适用于目前微电子行业在微型化、高集成度化下的新型半导体器件的温度表征。 

2. 高时间分辨率：SanjSCOPE热成像系统具有 50us，5us，50ns 以及 500ps几个规格的时间分辨率。特别适用于研究具有高频率响应特点的新型微电子器件的瞬态温度响应。 

3. SanjSCOPE热成像系统使用了 lock-in 技术来增强测试信噪比，温度灵敏度典型值100mK~250mK。 

4. SanjSCOPE热成像系统配备了高性能压电式样品台及控制器，该压电式样品台具备 x, y, z 三轴的自动定位功能，可以用于补偿由于热胀冷缩引起的样品位移和失焦现象，且定位分辨率高达1nm。 

5. SanjSCOPE热成像系统的反射率热成像技术不仅能够测试半导体材料，还能够测试金属材料。

SanjSCOPE可以应用于哪些场景的热分析？

SanjSCOPE热成像系统可以应用于：

1）热点探测；

2）GaN，GaAs，SiC，以及其他宽禁带材料的半导体器件；

3）具有多层结构的高级封装器件； 

4）InP，Si材料的光电子器件；

5）IGBT器件；

6）闩锁效应；

7）倒装焊芯片 Flip Chip；

SanjSCOPE有哪些价值？

SanjSCOPE热成像系统可以帮助您：

1）开发并确认器件的热模型；

2）评估器件加工过程的一致性；

3）优化器件的热性能；

4）探测器件的瞬变热行为；

5）失效分析；

欢迎关注 上海坤道 SimuCAD 公众号，我们将为您带来最新产品资讯和专业的解决方案。

联系我们：

电话：021-62157100

邮箱：marketing@simu-cad.com

官网：http://www.simu-cad.com

哔哩哔哩：上海坤道SIMUCAD