FLOTHERM帮助Tecnobit公司确保航空电子设备产品的可靠性
日期：2012-06-19
设计挑战
现代航空电子设备产品的功率与热消耗量正日益增大，为确保该类设备产品的可靠性，设计出相应的冷却系统已绝对成为当务之急。我们的首要设计目标是“重量最小化、空间最优化”，而热管理是最为普遍的设计瓶颈。为了将可能导致失败的因素减少到最低限度，无论何种情况，我们都避免使用散热扇。因此，热管理是设计最初阶段最大的挑战。
解决方案和益处
在制作成本高昂的样机原型之前，Tecnobit公司的工程师采用Flotherm进行稳态和瞬态热流仿真并预测系统热反应。这样做的关键好处在于能节省大量时间与金钱，并且保证不会将时间浪费在创立不可实施的产品模型上。由于功能强大、便于使用，Flotherm已经成功地在绝大多数热电子工程师中树立了良好的声誉，成为Tecnobit的标准热设计工具。此文中的插图展示的是Tecnobit设计出的一种特殊机箱，该机箱能使航空电子设备产品被装在一个缩减的空间内（最大尺寸约10公分）。该系统完全封闭，因此如何增强传导、辐射以及与外层的自然对流使传热效率最大化就成为关键。就散热方面而言，初步设计显然不尽如人意。为强化电子元件与机箱壁之间的热传导，Tecnobit对机箱内部结构进行了改良。同时，为加强与外部环境的对流和辐射交换，Tecnobit还采用特殊的散热片、喷沙处理和静电喷涂技术改良机箱外层。所有的设计方案在无需建立样机原的前提下进行评估，并且Flotherm仿真技术能使我们在很短的时间内优化热设计方案，并将元件交合点的温度与初步设计相比降低40℃。
客户证言
“Flotherm对我们极其重要，它帮助我们弄清楚、并优化在航空器内恶劣的条件下电子元器件与周边环境间各种传热途径和机制。我们采用FloMCAD简化我们最初的机械CAD文件，并用它快速创建出仿真计算模型。Flotherm的一大关键优势是其能以多种方式给电子元器件建立模型，使我们既能通过元件数据表提取简单的热数据建模，又能在必要时针对关键元件建立详细的三维模型。”
Jorge Gimenez Romo, 硬件工程师，Tecnobit
FLOMERICS
FLOMERICS公司创立于1988年，是全球第一个开发专门针对电子设备热设计仿真软件的公司，自1989年推出FLOTHERM电子热分析软件以来就一直居于市场领导地位并引领该行业的技术发展。目前FLOMERICS公司还是一家在伦敦股票交易所上市的高技术软件公司。在1999年，FLOMERICS公司还兼并了在时域电磁场分析方面全球领先的KCC软件公司，推出了全球首个系统结构级电磁兼容仿真软件FLO/EMC，目前FLO/EMC和FLOTHERM软件已实现完全无缝和同一界面的协同设计，可共享几何模型，令结构设计工程师可以快速方便地全面分析系统的散热与电磁兼容性这一对矛盾并得出符合二者要求的设计方案。
作为电子热分析领域技术的领导者和标准制定者，FLOMERICS公司拥有业内数量最大的电子热分析专家队伍，FLOTHERM不但是全球第一套专业电子散热分析软件，也是目前唯一拥有参数化和目标驱动优化设计功能、全球标准IC封装热分析模型库（Flopack）及CAD模型自动热等效简化功能的软件，其中Flopack芯片封装热分析模型已被美国JEDEC组织考虑作为全球唯一的IC标准热模型。FLOMERICS公司一直并会继续领导全球电子散热设计技术的发展。
Flo/EMC是目前全球唯一专业面向系统级电磁兼容分析的仿真软件。FLO/EMC采用先进的时域传输线矩阵法(TLM)，只需要一次求解就可以得到系统在整个频域的响应曲线。它非常适合进行系统和子系统级的屏蔽效能分析、辐射性能分析以及散射参数分析。可以直接获得时域响应曲线、屏蔽效能曲线、三维的空间电磁场分布图及随相位和空间位置变化的动态效果图、表面电流分布图以及辐射方向图等分析结果。
Microstripes是功能强大的三维电磁计算仿真软件。Microstripes三维电磁场分析软件采用高级时域传输线矩阵（TLM）求解Maxell方程组。在时域通过冲击脉冲激励，可以一次性求解出系统整个宽频的响应。Microstripes友好的图形操作界面，独特OCTREE网格划分技术等特点使其成为分析复杂、电大尺寸天线及微波器件模型电磁场特性的理想工具。
依据独立的第三方调查显示，目前全球80%以上的电子产品散热及EMC设计工程师都在依靠本公司的FLOTHERM & Flo/EMC软件进行电子散热与电磁兼容性设计与分析…，客户包括大型跨国电气产品制造商、全球所有位于前十位的PC/工作站/大型计算机制造商、所有主要的电信交换设备和网络设备制造商、所有主要的半导体制造商以及航空航天及军事领域内最主要的供应商。
FLOMERICS公司在全球40几个国家和地区都有分支机构或分销商从事市场与技术支持，其中英国、美国、法国、德国、意大利、瑞典、中国、日本、韩国、新加坡、印度等地区都拥有全资分支机构，覆盖了全球所有主要的电子生产、研发地区。
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