Engineering Fluid Dynamics (EFD) ，这是一款与传统CFD软件不同的软件，它完全内嵌于当今主流的CAD软件之中。工程师不需要对数据转换或者复制，直接使用3维CAD模型进行空气流动和热交换的仿真。

EFD可以帮助你优化：

l 在喷油器、散热器、催化转化器、排放控制系统、歧管、阀门、排气管中的流动、压降和热交换

l 车棚下的空气流动和热交换

l 乘客舒适度和环境控制系统

l 水套、发动机钢体和气缸盖中的冷冻水流动

l 电子系统、刹车系统、动力传动系统元件、照明灯的制冷

l 热交换器和散热器的性能

l 流经过滤器的流动和压降

l 燃料电池性能

l 整车或者诸如反光镜、雨刮器、扰流器的空气动力学

 

在CAD中方便的进行分析

不像其它的CFD软件，EFD是面向产品设计工程师的流体动力学分析软件。EFD软件将你桌面上熟悉的CAD软件变换成一款功能强大的仿真工具。现在你可以使用CAD软件创建一个的概念设计并且使用这一的几何模型进行：

l 了解和提高产品的性能和可靠性

l 进行测试不需要构建物理模型

l 在潜在的问题出现的初期就得到关注

 

 

Miniature Precision Components的产品设计主管M. Van de Bogert说：“EFD对于过去使用CFD进行仿真计算的工程师而言更为的方便，因为传统的CFD要求进行分析的工程师具有较高的学历，而且其每年租用费也很比较高。”

 

 

“what-if”分析更为方便

EFD 最为强大的一个功能就是可以方便的进行“what-if”分析。EFD可以使你方便的对模型进行复制、修改和设计变量的分析。

这个过程是极其方便的。创建你基础模型并且进行分析。不需要重复应用边界条件和材料等，只要仅仅修改固体模型就可以创建多个设计变量。当分析完成之后，EFD会比较不同选择方案之间的结果，从而选择出最佳的方案。

当你对设计方案感到满意时，只要点击一下按钮就可以输出整个报告。你甚至可以生成一个交互式的3D动画图用于和同事和客户进行交流。

简而言之：EFD可以帮助你解决设计中的问题，并且减少模型的花费，同时并不要求用户是一名分析专家。

 

VENTREX Automotive GmbH的项目主管D. Gaisbacher 说：“通过使用内嵌于CAD的EFD软件我们可以很快对对每一个新的设计方案的性能做出准确判断。我们大约减少了50个产品样机，这不仅仅节省了大量的费用，更为重要的是让我们的产品提前进入了市场。”

 

CEEMO Engineering 的工程师E. Van Wolfswinkel 说：“EFD是帮助我们更好的了解我们设计改变所产生的影响和解决问题的有力工具。”

全球采用Flomeircs公司EFD软件进行优化设计的汽车制造商

Behr Thermot-tronik GmbH

Mann + Hummel

Continental Teves AG

Metzeler Automotive Profile Systems

DAF Trucks

Miniature Precision

Daimler AG

Mitsubishi Electric Corp

Delphi Automotive Systems

NIDEC Tosok Corp

Denso

Paioli Spa

Eaton Corp

Rausch & Pausch Elektrotechnische

Ford Motor Company

Spezialfabrik

FTE Automotive GmbH Roth Technik

Fuji Heavy Industries SAEM

Global Thermoelectric Sanken Sangyo Co

Haldex Brake Products GmbH Schefenacker Vision System

Halla Canada Inc. SIVAX Inc.

Hengst GmbH Toyota Auto Body Co.

Hitachi Corp Toyota Motor Corporation

Honda TRW

Hutchinson VENTREX Automotive GmbH

Johnson Electric Volkswagen AG

FLOMERICS

 

FLOMERICS公司创立于1988年，是全球第一个开发专门针对电子设备热设计仿真软件的公司，自1989年推出FLOTHERM电子热分析软件以来就一直居于市场领导地位并引领该行业的技术发展。目前FLOMERICS公司还是一家在伦敦股票交易所上市的高技术软件公司。在1999年，FLOMERICS公司还兼并了在时域电磁场分析方面全球领先的KCC软件公司，推出了全球首个系统结构级电磁兼容仿真软件FLO/EMC，目前FLO/EMC和FLOTHERM软件已实现完全无缝和同一界面的协同设计，可共享几何模型，令结构设计工程师可以快速方便地全面分析系统的散热与电磁兼容性这一对矛盾并得出符合二者要求的设计方案。

 

作为电子热分析领域技术的领导者和标准制定者，FLOMERICS公司拥有业内数量最大的电子热分析专家队伍，FLOTHERM不但是全球第一套专业电子散热分析软件，也是目前唯一拥有参数化和目标驱动优化设计功能、全球标准IC封装热分析模型库（Flopack）及CAD模型自动热等效简化功能的软件，其中Flopack芯片封装热分析模型已被美国JEDEC组织考虑作为全球唯一的IC标准热模型。FLOMERICS公司一直并会继续领导全球电子散热设计技术的发展。

 

Flo/EMC是目前全球唯一专业面向系统级电磁兼容分析的仿真软件。FLO/EMC采用先进的时域传输线矩阵法(TLM)，只需要一次求解就可以得到系统在整个频域的响应曲线。它非常适合进行系统和子系统级的屏蔽效能分析、辐射性能分析以及散射参数分析。可以直接获得时域响应曲线、屏蔽效能曲线、三维的空间电磁场分布图及随相位和空间位置变化的动态效果图、表面电流分布图以及辐射方向图等分析结果。

 

Microstripes是功能强大的三维电磁计算仿真软件。Microstripes三维电磁场分析软件采用高级时域传输线矩阵（TLM）求解Maxell方程组。在时域通过冲击脉冲激励，可以一次性求解出系统整个宽频的响应。Microstripes友好的图形操作界面，独特OCTREE网格划分技术等特点使其成为分析复杂、电大尺寸天线及微波器件模型电磁场特性的理想工具。

 

T3Ster (可以读作“Trister”)是FLOMERICS公司兼并的MicReD公司研发制造的先进的热测试仪，用于测试半导体芯片组的热特性。T3Ster运用先进的JEDEC静态试验方法（JESD51-1），通过改变半导体芯片组的输入功率，从而使该芯片组从“冷”状态转变为“热”状态。在变化过程中，T3Ster测试出芯片的瞬态温度响应曲线，仅在几分钟之内即可分析得到关于该芯片组的全面的热特性。

 

EFD是无缝集成于主流CAD软件中的通用CFD分析软件，EFD分析：包括CAD模型建立、自动网格划分、边界施加、求解和后处理等都完全在CAD软件界面下完成。整个过程快速高效，EFD直接应用CAD实体模型，自动判定流体区域，自动进行网格划分，无需对流体区域再建模。EFD基于当今主流CFD软件都广泛采用的有限体积法开发，它比其它基于有限元法开发的CFD软件更适合于做流体分析。

 

依据独立的第三方调查显示，目前全球80%以上的电子产品散热及EMC设计工程师都在依靠本公司的FLOTHERM & Flo/EMC软件进行电子散热与电磁兼容性设计与分析，客户包括大型跨国电气产品制造商、全球所有位于前十位的PC/工作站/大型计算机制造商、所有主要的电信交换设备和网络设备制造商、所有主要的半导体制造商以及航空航天及军事领域内最主要的供应商。

 

FLOMERICS公司在全球40几个国家和地区都有分支机构或分销商从事市场与技术支持，其中英国、美国、法国、德国、意大利、瑞典、中国、日本、韩国、新加坡、印度等地区都拥有全资分支机构，覆盖了全球所有主要的电子生产、研发地区。