Eaton使用FLOTHERM软件在第一个样机上达到热设计目标
日期：2012-06-20
设计挑战
Eaton公司的动力质量组设计和制造产品单相和三相不间断供电电源(UPS)。在设计这些产品过程中，在概念发展阶段进行系统热评估是必要的，因为它对系统设计和零部件设计有非常重要的影响。过去，系统散热设计完全依赖以前的设计经验和费时的工程计算。这就使得产品的设计费时费力，并且经常进行返工设计，要求工程师重新设计并进行样机测试才能推出成功的产品。
解决方法和优势
Flotherm在很大程度上帮助改进发展过程。一个典型例子是Eaton 9390三相、双重变换UPS，它提供一种分布在40 kVA到160 kVA范围的标准化平台。使用Flotherm在概念评估阶段完成系统的不断修改，使第一个的样机就达到热目标成为可能，避免了系统大的更改。这就能够掌握投放市场的时机并且充分地降低工程成本。
客户推荐
“我从2.1版本就使用Flotherm，经历了它的发展和改进。我对它的强大的功能和简便的用户界面非常满意。而且，Flomerics公司的杰出的技术支持人员的解决问题技能、快速的响应和丰富的知识远远超过我的预期。我很高兴使用Flotherm作为热工具。”
Eaton公司热的新产品发展部门工程师Winston Zeng博士
FLOMERICS
FLOMERICS公司创立于1988年，是全球第一个开发专门针对电子设备热设计仿真软件的公司，自1989年推出FLOTHERM电子热分析软件以来就一直居于市场领导地位并引领该行业的技术发展。目前FLOMERICS公司还是一家在伦敦股票交易所上市的高技术软件公司。在1999年，FLOMERICS公司还兼并了在时域电磁场分析方面全球领先的KCC软件公司，推出了全球首个系统结构级电磁兼容仿真软件FLO/EMC，目前FLO/EMC和FLOTHERM软件已实现完全无缝和同一界面的协同设计，可共享几何模型，令结构设计工程师可以快速方便地全面分析系统的散热与电磁兼容性这一对矛盾并得出符合二者要求的设计方案。
作为电子热分析领域技术的领导者和标准制定者，FLOMERICS公司拥有业内数量最大的电子热分析专家队伍，FLOTHERM不但是全球第一套专业电子散热分析软件，也是目前唯一拥有参数化和目标驱动优化设计功能、全球标准IC封装热分析模型库（Flopack）及CAD模型自动热等效简化功能的软件，其中Flopack芯片封装热分析模型已被美国JEDEC组织考虑作为全球唯一的IC标准热模型。FLOMERICS公司一直并会继续领导全球电子散热设计技术的发展。
Flo/EMC是目前全球唯一专业面向系统级电磁兼容分析的仿真软件。FLO/EMC采用先进的时域传输线矩阵法(TLM)，只需要一次求解就可以得到系统在整个频域的响应曲线。它非常适合进行系统和子系统级的屏蔽效能分析、辐射性能分析以及散射参数分析。可以直接获得时域响应曲线、屏蔽效能曲线、三维的空间电磁场分布图及随相位和空间位置变化的动态效果图、表面电流分布图以及辐射方向图等分析结果。
Microstripes是功能强大的三维电磁计算仿真软件。Microstripes三维电磁场分析软件采用高级时域传输线矩阵（TLM）求解Maxell方程组。在时域通过冲击脉冲激励，可以一次性求解出系统整个宽频的响应。Microstripes友好的图形操作界面，独特OCTREE网格划分技术等特点使其成为分析复杂、电大尺寸天线及微波器件模型电磁场特性的理想工具。
依据独立的第三方调查显示，目前全球80%以上的电子产品散热及EMC设计工程师都在依靠本公司的FLOTHERM & Flo/EMC软件进行电子散热与电磁兼容性设计与分析…，客户包括大型跨国电气产品制造商、全球所有位于前十位的PC/工作站/大型计算机制造商、所有主要的电信交换设备和网络设备制造商、所有主要的半导体制造商以及航空航天及军事领域内最主要的供应商。
FLOMERICS公司在全球40几个国家和地区都有分支机构或分销商从事市场与技术支持，其中英国、美国、法国、德国、意大利、瑞典、中国、日本、韩国、新加坡、印度等地区都拥有全资分支机构，覆盖了全球所有主要的电子生产、研发地区。
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