Flomerics的EFD.Pro现在已完全支持Pro/ENGINEER Mechanica
日期：2012-06-20
EFD2MECHANICA将EFD热分析结果导入Pro/ENGINEER Mechanica进行结构分析
Flomerics Ltd宣布其广受欢迎的EFD.Pro工程流体力学(EFD)分析软件现在已能支持Wildfire 3，并可与Pro/ENGINEER Mechanica无缝连接，进行结构分析。EFD.Pro嵌入Pro/ENGINEER中使用，其用户来自众多领域：包括航空、汽车、HVAC、电子管、医疗设备以及消防行业的卓越制造商，用于设计和优化产品。“尽管工程师们采用有限元分析软件能快速进行概念分析，但他们通常无法得出适用于FE模型的精确负载。”机械CFD主管Ivo Weinhold说，“在绝大多数情况下，这些负载值与复杂的热现象和流体流动现象相关，工程师们即使在设计过程晚期也无法得出。现在，Pro/ENGINEER Mechanica的用户可以采用EFD. Pro第一时间精确研究出因流动和传热现象导致负载值发生变化所引起的压力和变形情况。”
为了帮助工程师们攻克流体和结构两方面的问题，EFD.Pro的结果可以用作Pro/ENGINEER Mechanica(PTC公司应力分析软件)内部进行结构分析的负载值。自动化的界面- EFD2MECHANICA极大的减少了准备分析模型所需的时间，并且使用户能够计算出因热负荷导致的结构损伤。应当注意的是，EFD.Pro用先进的分析方法诸进一步完善了当前Pro/ENGINEER Mechanica的热分析能力。
此外，EFD.Pro还支持Wildfire 3，使用户能够充分利用这一最新版本的新功能。因此，用户能将最新的Pro/ENGINEER版本与EFD.Pro结合使用。EFD.Pro可供立即发货。有兴趣的读者可登录http://www.nika.biz免费下载EFD.Pro的演示版本。(EFD.Pro是 Flomerics Ltd的一个产品的名称。文中提到的所有其他的产品都出自其下属各公司。)
FLOMERICS
FLOMERICS公司创立于1988年，是全球第一个开发专门针对电子设备热设计仿真软件的公司，自1989年推出FLOTHERM电子热分析软件以来就一直居于市场领导地位并引领该行业的技术发展。目前FLOMERICS公司还是一家在伦敦股票交易所上市的高技术软件公司。在1999年，FLOMERICS公司还兼并了在时域电磁场分析方面全球领先的KCC软件公司，推出了全球首个系统结构级电磁兼容仿真软件FLO/EMC，目前FLO/EMC和FLOTHERM软件已实现完全无缝和同一界面的协同设计，可共享几何模型，令结构设计工程师可以快速方便地全面分析系统的散热与电磁兼容性这一对矛盾并得出符合二者要求的设计方案。
作为电子热分析领域技术的领导者和标准制定者，FLOMERICS公司拥有业内数量最大的电子热分析专家队伍，FLOTHERM不但是全球第一套专业电子散热分析软件，也是目前唯一拥有参数化和目标驱动优化设计功能、全球标准IC封装热分析模型库（Flopack）及CAD模型自动热等效简化功能的软件，其中Flopack芯片封装热分析模型已被美国JEDEC组织考虑作为全球唯一的IC标准热模型。FLOMERICS公司一直并会继续领导全球电子散热设计技术的发展。
Flo/EMC是目前全球唯一专业面向系统级电磁兼容分析的仿真软件。FLO/EMC采用先进的时域传输线矩阵法(TLM)，只需要一次求解就可以得到系统在整个频域的响应曲线。它非常适合进行系统和子系统级的屏蔽效能分析、辐射性能分析以及散射参数分析。可以直接获得时域响应曲线、屏蔽效能曲线、三维的空间电磁场分布图及随相位和空间位置变化的动态效果图、表面电流分布图以及辐射方向图等分析结果。
Microstripes是功能强大的三维电磁计算仿真软件。Microstripes三维电磁场分析软件采用高级时域传输线矩阵（TLM）求解Maxell方程组。在时域通过冲击脉冲激励，可以一次性求解出系统整个宽频的响应。Microstripes友好的图形操作界面，独特OCTREE网格划分技术等特点使其成为分析复杂、电大尺寸天线及微波器件模型电磁场特性的理想工具。
T3Ster (可以读作“Trister”)是FLOMERICS公司兼并的MicReD公司研发制造的先进的热测试仪，用于测试半导体芯片组的热特性。T3Ster运用先进的JEDEC静态试验方法（JESD51-1），通过改变半导体芯片组的输入功率，从而使该芯片组从“冷”状态转变为“热”状态。在变化过程中，T3Ster测试出芯片的瞬态温度响应曲线，仅在几分钟之内即可分析得到关于该芯片组的全面的热特性。
依据独立的第三方调查显示，目前全球80%以上的电子产品散热及EMC设计工程师都在依靠本公司的FLOTHERM & Flo/EMC软件进行电子散热与电磁兼容性设计与分析…，客户包括大型跨国电气产品制造商、全球所有位于前十位的PC/工作站/大型计算机制造商、所有主要的电信交换设备和网络设备制造商、所有主要的半导体制造商以及航空航天及军事领域内最主要的供应商。
FLOMERICS公司在全球40几个国家和地区都有分支机构或分销商从事市场与技术支持，其中英国、美国、法国、德国、意大利、瑞典、中国、日本、韩国、新加坡、印度等地区都拥有全资分支机构，覆盖了全球所有主要的电子生产、研发地区。
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