采用Pro/ENGINEER和EFD.Pro，JAZO将室外变电室的设计时间从3周降至1天
日期：2012-06-20
EFD.Pro 对JAZO室外变电室的压强损失的分析显示结果
JAZO Zevenaar B.V. 通过结合使用PTC的Pro/ENGINEER以及Flomerics的EFD.Pro软件， 将四种新型防风雨的室外变电室的设计周期缩减了20天。“使用Pro/ENGINEER进行实体建模与使用EFD.Pro进行气流分析相结合，使我们能够轻易的测试我们天窗的形状、配置和功能。”JAZO的技术主管Henry Aaldering表示，“现在，我们只需用一天的时间就能向客户展示我们最终的设计成果- 这为我们的每个模型节省了3个星期的时间和数千欧元。在荷兰，可以在特定的机构对物理样机进行测试，但是这样做进度缓慢并且相当昂贵。在这样的机构中一天的费用约为€2,500。”
JAZO以其在设计、制造及推广抗电流、气体、通讯与锅炉影响的防护罩产品方面的专业性而闻名。用铝和钢为材料制造的天窗很薄，但相当有弹力。这些获得专利的结构可根据客户的实际需求具体制造， 适用于任何高度-JAZO为客户提供约50种选择，可以满足各类客户的要求。
在设计新变电室产品时，设计团队发现将压降最小化是设计的一个主要难题。防雨结构要求必须具备自然通风条件，而压降导致有较少的气流通过变电室，因而产生较高的温度。由于新的设计范围广泛，如果为每一个设计变更建立物理样机将造成巨额费用，这从财务角度显然不可行。通过采用Pro/ENGINEER和EFD.Pro，JAZO工程师团队能够快速创建出多种样机并完成测试。
此外，设计团队将结果从EFD.Pro导入Pro/MECHANICA，进行结构分析。“采用综合设计的方式,FEA 和CFD处理方式已经确定无疑的帮我们节省了时间和金钱，并建立了我们的竞争优势。”Aaldering 说。并且看来他们的客户也承认JAZO在荷兰是公共事业设施建筑物提供安全通风窗以及通风墙的顶尖公司。
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FLOMERICS
FLOMERICS公司创立于1988年，是全球第一个开发专门针对电子设备热设计仿真软件的公司，自1989年推出FLOTHERM电子热分析软件以来就一直居于市场领导地位并引领该行业的技术发展。目前FLOMERICS公司还是一家在伦敦股票交易所上市的高技术软件公司。在1999年，FLOMERICS公司还兼并了在时域电磁场分析方面全球领先的KCC软件公司，推出了全球首个系统结构级电磁兼容仿真软件FLO/EMC，目前FLO/EMC和FLOTHERM软件已实现完全无缝和同一界面的协同设计，可共享几何模型，令结构设计工程师可以快速方便地全面分析系统的散热与电磁兼容性这一对矛盾并得出符合二者要求的设计方案。
作为电子热分析领域技术的领导者和标准制定者，FLOMERICS公司拥有业内数量最大的电子热分析专家队伍，FLOTHERM不但是全球第一套专业电子散热分析软件，也是目前唯一拥有参数化和目标驱动优化设计功能、全球标准IC封装热分析模型库（Flopack）及CAD模型自动热等效简化功能的软件，其中Flopack芯片封装热分析模型已被美国JEDEC组织考虑作为全球唯一的IC标准热模型。FLOMERICS公司一直并会继续领导全球电子散热设计技术的发展。
Flo/EMC是目前全球唯一专业面向系统级电磁兼容分析的仿真软件。FLO/EMC采用先进的时域传输线矩阵法(TLM)，只需要一次求解就可以得到系统在整个频域的响应曲线。它非常适合进行系统和子系统级的屏蔽效能分析、辐射性能分析以及散射参数分析。可以直接获得时域响应曲线、屏蔽效能曲线、三维的空间电磁场分布图及随相位和空间位置变化的动态效果图、表面电流分布图以及辐射方向图等分析结果。
Microstripes是功能强大的三维电磁计算仿真软件。Microstripes三维电磁场分析软件采用高级时域传输线矩阵（TLM）求解Maxell方程组。在时域通过冲击脉冲激励，可以一次性求解出系统整个宽频的响应。Microstripes友好的图形操作界面，独特OCTREE网格划分技术等特点使其成为分析复杂、电大尺寸天线及微波器件模型电磁场特性的理想工具。
T3Ster (可以读作“Trister”)是FLOMERICS公司兼并的MicReD公司研发制造的先进的热测试仪，用于测试半导体芯片组的热特性。T3Ster运用先进的JEDEC静态试验方法（JESD51-1），通过改变半导体芯片组的输入功率，从而使该芯片组从“冷”状态转变为“热”状态。在变化过程中，T3Ster测试出芯片的瞬态温度响应曲线，仅在几分钟之内即可分析得到关于该芯片组的全面的热特性。
EFD是无缝集成于主流CAD软件中的通用CFD分析软件，EFD分析：包括CAD模型建立、自动网格划分、边界施加、求解和后处理等都完全在CAD软件界面下完成。整个过程快速高效，EFD直接应用CAD实体模型，自动判定流体区域，自动进行网格划分，无需对流体区域再建模。EFD基于当今主流CFD软件都广泛采用的有限体积法开发，它比其它基于有限元法开发的CFD软件更适合于做流体分析。
依据独立的第三方调查显示，目前全球80%以上的电子产品散热及EMC设计工程师都在依靠本公司的FLOTHERM & Flo/EMC软件进行电子散热与电磁兼容性设计与分析…，客户包括大型跨国电气产品制造商、全球所有位于前十位的PC/工作站/大型计算机制造商、所有主要的电信交换设备和网络设备制造商、所有主要的半导体制造商以及航空航天及军事领域内最主要的供应商。
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