Deltenna 天线的磁流分布图阐述了波瓣赋形原理。该图非常有用的表示了不同时间间隔馈电网络的相位准确性。

Deltenna有限公司使用Flomerics公司的Micro-Stripes电磁分析软件设计16波瓣漏波介质谐振天线所用时间仅是传统的样机测试方法所需时间的1/5。该天线在Radiant网络公司的Meshworks技术中起着关键的作用，此技术是新一代宽带接入技术，它允许用户可以通过邻近的用户而不一定是基站完成信号连接。Deltenna 公司生产主管Andrew Fox 博士说:“设计这种天线的难度是要为各个天线单元选择合适的形状和介电常数以便得到足够的增益并能够工作在合适的带宽范围.” Deltenna 的工程师们首先用Micro-Stripes仿真单个的陶瓷天线单元，不断改变其介电常数和模型的几何形状直到达到他们的设计目标。他们对一个样品单元进行测试以确定其性能符合要求，然后重复相同的过程设计天线阵列。Fox博士说:“之所以在这个项目中我们会取得如此迅速的进展，在很大程度上应归功于使用仿真软件所实现的可预测性仿真/建模/测试流程，这使我们能够很快预测到每次设计改动所能达到的效果。”

Meshworks技术使用带有可控制全向天线的置顶节点，它与传统的点对多点技术不同，每个节点都可以实现与其它节点的发送和接收，信号的传输可以绕开障碍物并消除了视距问题。实现此技术的关键是开发一种专门的天线，它能够传输所需级别的增益并同时满足有限的空间和成本要求。Meshworks选择Deltenna是因为该公司在漏波介质谐振天线开发方面十分专业，它们比传统贴片天线造价更低。 Fox博士说:“在仅仅六个月的时间周期内我们为开发这种天线制订了专门的工作方案以满足Radiant网络公司严格的性能要求。”

Deltenna公司会最终选择Micro-Stripes作为其设计工具是因为Micro-Stripes软件采用传输线矩阵法（TLM）一次计算就能求解全频段的频率响应，因而在一次仿真过程中就可以得到系统整个带宽的频率响应。 “我们开始对一个单元仿真，随意设定它的形状，厚度以及介电常数，” Fox 博士说,“仿真显示带宽太窄。因此我们对模型进行改进，减小介电常数并重新求解。然而带宽依旧很窄，我们就减小该单元的厚度，进一步增加带宽范围。我们不断改进直至达到设计目标。最后，我们对一个4-2天线阵列进行仿真以评估带有波瓣控制的完整的天线阵的性能。” 初始的系统仿真所确定的最大问题是旁瓣过高。Deltenna 的工程师加大孔以减少旁瓣，同时增加对中间列的驱动减少对外部列的驱动。他们不断改善直到能够满足所有客户的要求。

FLOMERICS

FLOMERICS公司创立于1988年，是全球第一个开发专门针对电子设备热设计仿真软件的公司，自1989年推出FLOTHERM电子热分析软件以来就一直居于市场领导地位并引领该行业的技术发展。目前FLOMERICS公司还是一家在伦敦股票交易所上市的高技术软件公司。在1999年，FLOMERICS公司还兼并了在时域电磁场分析方面全球领先的KCC软件公司，推出了全球首个系统结构级电磁兼容仿真软件FLO/EMC，目前FLO/EMC和FLOTHERM软件已实现完全无缝和同一界面的协同设计，可共享几何模型，令结构设计工程师可以快速方便地全面分析系统的散热与电磁兼容性这一对矛盾并得出符合二者要求的设计方案。

作为电子热分析领域技术的领导者和标准制定者，FLOMERICS公司拥有业内数量最大的电子热分析专家队伍，FLOTHERM不但是全球第一套专业电子散热分析软件，也是目前唯一拥有参数化和目标驱动优化设计功能、全球标准IC封装热分析模型库（Flopack）及CAD模型自动热等效简化功能的软件，其中Flopack芯片封装热分析模型已被美国JEDEC组织考虑作为全球唯一的IC标准热模型。FLOMERICS公司一直并会继续领导全球电子散热设计技术的发展。

Flo/EMC是目前全球唯一专业面向系统级电磁兼容分析的仿真软件。FLO/EMC采用先进的时域传输线矩阵法(TLM)，只需要一次求解就可以得到系统在整个频域的响应曲线。它非常适合进行系统和子系统级的屏蔽效能分析、辐射性能分析以及散射参数分析。可以直接获得时域响应曲线、屏蔽效能曲线、三维的空间电磁场分布图及随相位和空间位置变化的动态效果图、表面电流分布图以及辐射方向图等分析结果。

依据独立的第三方调查显示，目前全球80%以上的电子产品散热及EMC设计工程师都在依靠本公司的FLOTHERM & Flo/EMC软件进行电子散热与电磁兼容性设计与分析…，客户包括大型跨国电气产品制造商、全球所有位于前十位的PC/工作站/大型计算机制造商、所有主要的电信交换设备和网络设备制造商、所有主要的半导体制造商以及航空航天及军事领域内最主要的供应商。

FLOMERICS公司在全球40几个国家和地区都有分支机构或分销商从事市场与技术支持，其中英国、美国、法国、德国、意大利、瑞典、中国、日本、韩国、新加坡、印度等地区都拥有全资分支机构，覆盖了全球所有主要的电子生产、研发地区。