新闻中心 > 产品动态

2007-06-25 气流仿真确保药品仓库的温度变化范围保持在+/- 1o F
2007-06-25 3D电磁仿真技术帮助提升汽车用蓝牙天线的性能
2007-06-25 Eclipse Combustion在两周内优化工业空气加热器和燃烧器
2007-06-25 Ingersoll Rand Energy Systems（英格索兰）借助EFD流体仿真软件改进微型涡轮...
2007-06-25 Flomerics 发布具有无可匹敌之设计优化功能的Flovent7版本
2007-06-25 Flomerics 发布具有无可匹敌之优化功能的Flotherm 7版本
2007-06-25 CEEMO Engineering采用EFD.Lab在8周内优化设计新型赛车
2007-06-25 热仿真帮助航空器电子设备在50,000英尺的高空实现散热
2007-06-25 Flomerics的EFD.Pro现在已完全支持Pro/ENGINEER Mechanica
2007-06-25 THALES采用EMC仿真软件降低飞机座舱仪表测试成本
2007-06-25 Flomerics的FLO/PCB热仿真软件入围IEC举办的2007年DesignVision奖的决赛名单...
2007-06-25 MicroStripes帮助ProLogic公司解决苛刻的天线设计挑战
2007-01-30 仿真技术为Solectron冷却室外天线节省3个月时间和40,000美金
2006-06-25 微波暗室墙壁的智能表现减少了95%的电磁仿真时间
2006-06-25 软件的模拟性能使EMC消音室的精确度优化到+/- 1 dB
2006-06-25 使用计算机仿真探求海豚速度的奥秘
2006-06-25 热与EMC仿真软件使IT基础设备产品提前3-6个月上市
2006-06-25 同步协作工程帮助应对高速设计的热挑战
2006-06-25 与射频设计软件相集成的MicroStripes 7.5版本发布
2006-06-25 Anritsu公司通过在设计早期进行PCB热仿真节省了4-6周的Re-Spin周期...
2006-06-25 Flomerics公布PCB设计调查，披露热设计要求与SI/EMC设计要求之间的冲突情况...
2006-06-25 Flomerics公司在推出T3Ster之后建立热测试实验室
2006-06-25 FLOTHERM帮助Tecnobit公司确保航空电子设备产品的可靠性
2006-06-25 Flomerics与Gradient Design Automation携手解决晶片层级热问题
2006-06-25 AWR 公司和Flomerics公司合作，提供电路仿真软件与三维电磁场仿真软件的协同仿真...

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