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- 2006-02-25 INTEL公司推荐Flotherm软件作为唯一的电子热设计软件
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- 2006-01-20 Otis电梯使用集成分析软件应对热和电磁兼容的挑战
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- 2005-07-25 Flomerics公司帮助美国国家半导体(NSC)开发其基于互联网的电源设计软件...
- 2005-06-25 Flopack 5版本支持新的JEDEC热测试标准
- 2005-05-25 Alpha Novatech 为SmartParts3D网站提供了他们的散热器热
- 2005-04-25 飞利浦发布功率半导体的热模型以缩短设计时间
- 2005-03-25 SmartParts3D光电耦合器模型提高用户设计速度
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- 2005-01-25 仿真技术将Itronix公司的EVDO天线设计时间从6个月缩短至6个星期...
- 2004-10-09 全波电磁干扰与热分析协同仿真使产品投放市场的时间节约了20%...
- 2004-09-05 Flomerics公司最新发布的电路板级热分析软件——FLO/PCB为电子工程师和机械设计工程...
- 2004-08-25 仿真帮助Juniper网络公司以零成本改善其产品的EMC性能
- 2004-07-05 Flomerics公司的Flotherm & Flo/EMC软件被“ELECTRONIK”杂志评为2003年度最受欢迎的...
- 2004-06-05 UbiNetics和Flomerics合作共同克服热设计挑战为3G移动通信网生产测试设备...
- 2004-05-05 通过仿真Hybricon公司设计出了比竞争对手的产品多散热30%的8U机箱...
- 2004-04-25 www.SmartParts3D.com基于Web的免费设计数据库,可加快电子工程师们的设计过程...
- 2004-03-05 Flomerics公司的SmartParts3D网站又增加了48个JMC风扇的热模型